计算速度比电子芯片快约1000倍，功耗却能更低——光子芯片，正成为当下各国争相布局的前沿产业。记者近日获悉，在北京电子城IC/PIC创新中心，光电芯片封装测试验证平台一期已建设完成，初步具备光电芯片基本测试封装能力，可为初创企业的研发与产业化提供支持。

　　“换道”突破晶体管限制

　　传统电子芯片的性能提升主要依赖缩小内部单元晶体管尺寸，以尽可能在单位面积内放置更多的晶体管。通常情况下，构成芯片所集成的晶体管数量越多，芯片计算能力就越强。但受到加工精度的限制，传统技术路线面临瓶颈。为了提高算力、突破瓶颈，通过研究光学信号在传播过程中发生的物理变换实现计算功能，光子芯片成为新的突破方向。

　　“理想状态下，光子芯片的计算速度比电子芯片快约1000倍，同时功耗更低，从性能上能够突破摩尔定律的限制。”光子算数科技创始人白冰说。

　　光电芯片的特性，为我国相关产业“换道超车”提供了很好的机遇。光计算芯片与电子芯片原理不同，不依赖晶体管优化，而是通过光电转换原理，利用光信号传播速度更快、功耗更低和不受电磁干扰等特性，实现更快速度和更低功耗完成特定计算任务。同时，光子芯片的制造环节全流程都可在国内实现，与外国的技术水平基本处于同一条起跑线上。

　　老厂房变“创芯”空间

　　2021年发布的《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》中，明确提出要抢先布局光电子等领域未来前沿产业。

　　2021年，燕东微电子6寸晶圆制造厂在科技服务运营商电子城高科的主导下，变身电子城IC/PIC创新中心，为更多“创芯力”科研团队和企业提供了成长与腾飞的空间。电子城IC/PIC创新中心运营单位、北京电子城集成电路设计服务公司副总经理孙洪兰介绍，酒仙桥地区是国内最早的电子工业基地，如今通过更新改造，已从过去单一的电子工业聚集区，变身成中关村国家自主创新示范区的重要组成部分。

　　初步具备测试封装能力

　　老厂房改造的同时，园区还考虑到科研团队和初创企业的需求。光电芯片和传统电子芯片一样，在推向市场应用前，需要对芯片进行封装测试的验证以及小规模试制，但处于起步期的光电芯片产业链相对不成熟，尚未形成标准化的封装和测试平台，大型封测厂难以为新需求提供定制化封装方案研发和试样加工。这无疑增加了初创团队的等待时间成本和加工成本。

　　在电子城高科与光子算数的共同努力下，2022年，光电芯片封装测试验证平台第一阶段在电子城IC/PIC创新中心建设完成。目前，平台已完成初级阶段的基建改造和洁净间建设，初步具备光电芯片基本测试封装能力。